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日馬 康雄; 八木 敏明; 伊藤 政幸; 岡田 漱平; 川上 和市郎
EIM-87-150, p.121 - 130, 1987/00
LOCA模擬環境暴露時における絶縁材料の劣化に及ぼす事前劣化条件の影響を調べるため、試験法推奨案ならびに酸素加圧下照射後熱劣化などによる事前劣化を与えた絶縁・被覆材料を同時法ならびに逐次法LOCA模擬環境に暴露し、機械的、電気的性質に及ぼす事前劣化条件の影響について検討した。その結果、事前劣化の条件はLOCA模擬環境暴露前の材料の劣化いは影響を与えるが、これらをLOCA模擬環境に暴露すると事前劣化段階での劣化挙動の違いは小さくなるか、殆んど見られなくなる場合が多い。しかしながら、材料の中には酸化劣化が物性に大きな影響を与えるものもあり、低線量率、長時間の現実の環境を模擬するためには、酸化劣化についての考慮が必要である。
日馬 康雄; 伊藤 政幸; 岡田 漱平; 中瀬 吉昭; 吉田 健三
EIM-81-94, p.39 - 46, 1981/00
電線絶縁材料の健全性試験で適用されるLOCA模擬条件のうち、初期の過渡期間の温度条件がケーブル用絶縁材料の劣化に与える影響を、放射線とそれ以外のLOCA環境条件を一諸に与える同時法によって実験した結果について報告する。初期の急昇温速度は室温より150Cまでを10秒間で行う場合と1時間で上げる場合について比較した。初期の冷却速度は、150Cより50Cまでを10分間及び2時間で下げる場合について比較検討した。また、初期の急速加熱ピークを1回与えた場合と、2回与えた場合についても比較検討した。